Quarterly Display Capex and Equipment Market Share Report

Report Summary

本レポートは、OLEDおよびLCDの生産スケジュール、OLEDおよびLCDの生産能力、OLEDおよびLCDの製造装置の市場規模、市場シェア、そして将来予測について、79もの異なるセグメントを対象に、DSCCが提供するコンテンツをすべて収録しています。装置タイプ別・生産ライン別にすべてのデザインウィンと台数を提示、各種ディスプレイ製造装置メーカー130社以上の四半期別出荷金額も提供します。また、主要プロセスそれぞれの一般的プロセスフローも掲載しています。


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商品概要

本レポートは、OLEDおよびLCDの生産スケジュール、OLEDおよびLCDの生産能力、OLEDおよびLCDの製造装置の市場規模、市場シェア、そして将来予測について、79もの異なるセグメントを対象に、DSCCが提供するコンテンツをすべて収録しています。装置タイプ別・生産ライン別にすべてのデザインウィンと台数を提示、各種ディスプレイ製造装置メーカー130社以上の四半期別出荷金額も提供します。また、主要プロセスそれぞれの一般的プロセスフローも掲載しています。

商品詳細

本レポートは、ディスプレイ製造装置メーカーやその取引先であるサプライヤー、あるいはディスプレイ製造装置メーカーやサプライヤーを調査対象とするアナリストが求めているであろう市場インテリジェンスを提供します。また、あらゆる主要ディスプレイ製造装置セグメントの市場シェアを追跡しているパネルメーカーにとっても理想的なレポートです。合計79もの異なる製造装置セグメントを対象としており、他の調査会社の対象が22セグメントであるのと比較すればその差は歴然です。さらに、市場シェアとデザインウィンのデータはセグメント毎に、また四半期ベース、年間ベース、出荷ベース、受注ベースで提供しています。市場シェアデータを提供している調査会社は他にありません。

レポート配信内容:

  • OLED生産ラインのスケジュール、製造装置の設備投資額、および生能力の予測
  • LCD生産ラインのスケジュール、製造装置の設備投資額、および生能力の予測
  • セグメント別のOLEDおよびLCD製造装置の市場規模、予測は2025年まで
  • OLEDおよびLCD製造装置のサプライチェーン。フェーズ別、生産ライン別、装置タイプ別の詳細情報。期間は2016年から2025年まで
  • デザインウィンと台数のデータ。対象セグメントはすべてのバックプレーン、フロントプレーン、カラーフィルタ、セルと、大半のモジュール
  • 四半期および年間の製造装置市場シェア。対象はすべてのバックプレーン、フロントプレーン、カラーフィルタ、セルと、大半のモジュールを含む70以上の異なるセグメント。期間は2016年から2025年まで
  • 生産ライン別の製造装置の完全なリストと生産ライン別、メーカー別の投資総額
  • 製造装置出荷金額。出荷ベースと受注ベース
  • 製造装置出荷金額。設備導入(ムーブイン)ベースと設置(サインオフ)ベース
  • 製造装置価格。70以上の異なるツールセグメントを対象とした世代別データ
  • 最新プロセスフローと新たな製造トレンド

Segments Covered in the Report Include:

  • Backplane
    • AOI
    • Array Test
    • Automation
    • Bubble/PI Other Repair
    • CD/Overlay
    • Coater/Developer
    • CVD
    • Dry Etch
    • Dry Strip
    • ELA
    • Exposure
    • Film Thickness Measurement
    • Furnace (Activation/Annealing)
    • Ion Implant
    • ITO Furnace
    • Laser CVD Repair
    • O/S Tester
    • Other Backplane
    • PI Coater
    • PI Curing
    • PVD - ITO/IGZO
    • PVD - S/D, Gate, L/S
    • SEM
    • Total Pitch
    • Wet Clean
    • Wet Etch - Gate, S/D
    • Wet Etch - ITO/IGZO
    • Wet Strip
    • Zap Repair
  • Frontplane
    • AOI
    • Automation
    • CD/Overlay
    • Evaporation (R&D)
    • Film Thickness Cluster
    • Film Thickness (stand-alone)
    • FMM VTE
    • FMM VTE Source
    • Frontplane Automation
    • Glass/Metal Encapsulation
    • Half cut glass cut
    • IJP
    • Inorganic TFE
    • Laser Drilling
    • LLO
    • Open Mask VTE
    • Open Mask VTE Source
    • Organic TFE
    • Other Frontplane
    • Total Pitch
  • Color Filter
    • AOI
    • Automation
    • CD/Overlay
    • Coater
    • Developer
    • Exposure
    • Other
    • Laser Repair
    • Tape/Ink Repair
    • Sputtering
    • Total Pitch
  • Cell
    • LC Insertion
    • Photo Alignment
    • PI Coating
    • PI Curing
    • PI IJP
    • Rubbing
    • Seal Dispense
    • Vacuum Alignment
    • Automation
    • Other Cell
  • Module
    • Automated Module Test
    • Automated Final Test
    • Automated Cell Aging Test
    • Cell/Module Repair
    • COF/COP/COG Bonding
    • FOF/FOG Bonding
    • Lamination
    • Laser Cell Cutting
    • Laser Shape Cutting
    • ​Multi Time Program Test
    • Scribe
    • Visual Inspection
    • Other Module
目次一覧

第1章 Executive Summary
第2章 Methodology
第3章 Fab Schedules and Discussion
第4章 Fab Layouts and Financing
第5章 Display Equipment Spending
第6章 Supplier Market Share by Equipment Segment
第7章 TFT Backplane Supplier Share by Segment
第8章 OLED Frontplane Supplier Share by Segment
第9章 Color Filter Supplier Share by Segment
第10章 Cell Supplier Share by Segment
第11章 Module Supplier Share by Segment
第12章 Appendix:
    1) TFT LCD Manufacturing Process Overview
    2) Advanced AMOLED Processes - Touch on TFE
    3) Advanced AMOLED Processes - LTPO
    4) Advanced AMOLED Processes - CoE and MLP
    5) IGZO Advances & Scaling OLEDs to G8.5
    6) Tandem Structures
    7) WOLED, QD-OLED and IJP RGB OLED Mfg.
第13章 LCD and OLED Capacity

お問い合わせ

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