Quarterly Display Capex and Equipment Market Share Report

Report Summary

本レポートは、OLED、LCD、Micro OLEDの生産スケジュール、OLEDおよびLCDの生産能力、LCD、OLED、Micro OLEDの製造装置の市場規模、市場シェア、そして将来予測について、80もの異なるセグメントを対象に、DSCCが提供するコンテンツをすべて収録しています。また、各種ディスプレイ製造装置メーカー130社以上の四半期別出荷金額も提供します。さらに、主要プロセスそれぞれの一般的プロセスフローも掲載しています。


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【3】さらに、ご希望されるお客様には、WEB面談による「無料ご試読会 (20分間程度)」や、当社アジア代表・田村喜男アナリストによる「本レポートの強み~DSCC独自の分析手法とは」のご説明を通じて、お客様のミッションやお悩みをお聞かせください。本レポートを主候補に、課題解決に向けた最適サービスをご提案させていただきます。


【4】正式見積書の発行後、「発注する」とのメールのみにてご成約、メール添付方式にて即日納品」します。
【5】その後、PDF請求書をメールしますので、原則翌月末日までに当社の国内銀行口座にお振り込みください。
【6】ご購入後も、掲載内容に関するお問い合わせを国内お客様サポート窓口が承り、質疑応答WEB会議」やメールを通じた国内外アナリスト/コンサルタントとの積極的な交流をお手伝いします。

商品概要

本レポートは、OLED、LCD、Micro OLEDの生産スケジュール、OLEDおよびLCDの生産能力、LCD、OLED、Micro OLEDの製造装置の市場規模、市場シェア、そして将来予測について、80もの異なるセグメントを対象に、DSCCが提供するコンテンツをすべて収録しています。また、各種ディスプレイ製造装置メーカー130社以上の四半期別出荷金額も提供します。さらに、主要プロセスそれぞれの一般的プロセスフローも掲載しています。

商品詳細

本レポートは、ディスプレイ製造装置メーカーやその取引先であるサプライヤー、あるいはディスプレイ製造装置メーカーやサプライヤーを調査対象とするアナリストが求めているであろう市場インテリジェンスを提供します。また、あらゆる主要ディスプレイ製造装置セグメントの市場シェアを追跡しているパネルメーカーにとっても理想的なレポートです。合計80もの異なる製造装置セグメントを対象としており、市場シェア、デザインウィン、装置価格も含んでいます。各種製造装置メーカー130社以上の出荷金額の実績と予測を提供、台数と金額のデータは四半期ベース、年間ベース、受注ベース、設備導入ベース、設置ベースで提供しています。

レポート配信内容:

  • OLED生産ラインのスケジュール、製造装置の設備投資額、および生能力の予測
  • LCD生産ラインのスケジュール、製造装置の設備投資額、および生能力の予測
  • MicroLEDバックプレーン生産ラインのスケジュールと製造装置の設備投資額
  • セグメント別のOLED製造装置の市場規模、予測は2027年まで
  • セグメント別のLCD製造装置の市場規模、予測は2027年まで
  • セグメント別のMicroLEDバックプレーン製造装置の市場規模、予測は2027年まで
  • 製造装置出荷金額。受注ベース、設備導入(ムーブイン)ベースまたは設置(サインオフ)ベース
  • 2020年から2027年までの四半期および年間の装置市場シェア。対象:バックプレーン、フロントプレーン、カラーフィルター、セル、モジュールの全セグメント
  • サプライヤー別デザインウィン獲得数および台数対象:バックプレーン、フロントプレーン、カラーフィルター、セル、モジュールの全セグメント
  • 80もの異なるセグメントを対象とした、四半期、年間、受注、設備導入、設置の各項目別市場シェア
  • 70もの異なる製造装置セグメントを対象とした、世代別装置価格

Segments Covered in the Report Include:

  • Backplane
    • AOI
    • Array Test
    • Automation
    • Bubble/PI Other Repair
    • CD/Overlay
    • Coater/Developer
    • CVD
    • Dry Etch
    • Dry Strip
    • ELA
    • Exposure
    • Film Thickness Measurement
    • Furnace (Activation/Annealing)
    • Ion Implant
    • ITO Furnace
    • Laser CVD Repair
    • O/S Tester
    • Other Backplane
    • PI Coater
    • PI Curing
    • PVD - ITO/IGZO
    • PVD - S/D, Gate, L/S
    • SEM
    • Total Pitch
    • Wet Clean
    • Wet Etch - Gate, S/D
    • Wet Etch - ITO/IGZO
    • Wet Strip
    • Zap Repair
  • Frontplane
    • AOI
    • Automation
    • CD/Overlay
    • Evaporation (R&D)
    • Film Thickness Cluster
    • Film Thickness (stand-alone)
    • FMM VTE
    • FMM VTE Source
    • Frontplane Automation
    • Glass/Metal Encapsulation
    • Half cut glass cut
    • IJP
    • Inorganic TFE
    • Laser Drilling
    • LLO
    • Open Mask VTE
    • Open Mask VTE Source
    • Organic TFE
    • Other Frontplane
    • Total Pitch
  • Color Filter
    • AOI
    • Automation
    • CD/Overlay
    • Coater
    • Developer
    • Exposure
    • Other
    • Laser Repair
    • Tape/Ink Repair
    • Sputtering
    • Total Pitch
  • Cell
    • LC Insertion
    • Photo Alignment
    • PI Coating
    • PI Curing
    • PI IJP
    • Rubbing
    • Seal Dispense
    • Vacuum Alignment
    • Automation
    • Other Cell
  • Module
    • Automated Module Test
    • Automated Final Test
    • Automated Cell Aging Test
    • Cell/Module Repair
    • COF/COP/COG Bonding
    • FOF/FOG Bonding
    • Lamination
    • Laser Cell Cutting
    • Laser Shape Cutting
    • ​Multi Time Program Test
    • Scribe
    • Visual Inspection
    • Other Module
目次一覧 (Q1’24版)
第1章 Executive Summary

第2章 Methodology

第3章 Fab Schedules and Discussion

第4章 Display Equipment Spending

第5章 Supplier Market Share by Equipment Segment

第6章 TFT Backplane Supplier Share by Segment

第7章 OLED Frontplane Supplier Share by Segment

第8章 Color Filter Supplier Share by Segment

第9章 Cell Supplier Share by Segment

第10章 Module Supplier Share by Segment

第11章 Micro OLED Supplier Share by Segment

第12章 Appendix: OLED and Micro OLED Challenges, Solutions,
and Developments
   - Micro OLED Challenges
   - G8.7 OLED and Tandem Challenges
   - OLED Materials Developments
   - CoE Developments
   - OLED Photo Patterning Developments
   - OLED TV Developments
   - Latest Smartphone and IT OLED Technology Roadmaps


[Capacity編]


第1章 Executive Summary
   - Display Capacity/Growth Forecast Downgraded
   - Historical Display Capacity Forecasts
   - Capacity
   - China’s Capacity Share by Application
   - Taiwan Fab Downsizing and Closures
   - Korea Fab Downsizing and Closures
   - Company Capacity Share
   - Backplane Capacity Share

第2章 Methodology

第3章 Display Capacity
   - Display Capacity/Growth Forecast Downgraded
   - Historical Display Capacity Forecasts
   - Historical LCD Capacity Forecasts
   - Historical OLED Capacity Forecasts
   - LCD vs. OLED Capacity
   - LCD vs. OLED Mobile/IT Capacity
   - Capacity Growth/Share by Application
   - Capacity by Backplane Technology
   - OLED Capacity by Backplane Technology
   - Flexible vs. Rigid OLED vs. LTPS Mobile/IT Capacity
   - OLED Capacity by Substrate
   - Display Capacity by Region
   - LCD Capacity by Region
   - OLED Capacity by Region
   - Mobile OLED Capacity by Region
   - China’s Capacity Share by Application
   - Display Capacity by Generation
   - G7+ Capacity/Growth
   - LCD Capacity by Generation
   - OLED Capacity by Generation
   - Display Capacity by Manufacturer
   - LCD Capacity by Manufacturer
   - Korean LCD Suppliers Capacity Outlook
   - Taiwan LCD Suppliers Capacity Outlook
   - OLED Capacity by Manufacturer
   - Mobile/IT OLED Capacity by Manufacturer
   - Flexible OLED Capacity by Manufacturer
   - Share of Internal Capacity that Is OLED

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