MicroLED Display Technology and Market Outlook Report [2023年11月発刊]

MicroLEDディスプレイ技術は急速に進歩しており、現在、商品化の初期段階にあります。ただし、Apple、Samsung、Facebookといった企業が推進しているものの、信頼できるサプライチェーンの確立と製造コストの削減には依然として課題が残ります。本レポートは、主に製造技術の選択によって異なる技術的障害を採り上げます。また、ディスプレイ業界の競争環境に関するDSCCの分析に基づいた、2028年までの市場予測も収録しています。本レポートは、LEDメーカー、パネルメーカー、技術開発企業、OEM、組み立て請負企業、エンドユーザーなど、MicroLEDサプライチェーンのすべての企業のお役に立ちます。

MicroLEDは他のFPD技術に比べ、特に高効率、高輝度、高彩度、高速応答速度、長寿命という潜在的な利点があることから、多くの関心を集めています。この独自機能の組み合わせにより、MicroLEDは超大型テレビからAR/VRヘッドセットで使用するマイクロディスプレイに至るまで、多くのアプリケーションで使用できる優れたディスプレイとなっています。過酷な環境条件に耐える能力は、自動車産業にとってとりわけ魅力的です。

MicroLEDはこれまでに主流メディアの間で多くの誇大宣伝と多くの混乱を引き起こしてきました。これは、MicroLEDディスプレイがさまざまな方法で製造することができ、それぞれが独自の課題と実用可能アプリケーションを持っていることによります。

本レポートはMicroLEDの2つの一般的な製造方法である、モノリシックとマストランスファーを対象としています。モノリシックアプローチは、対角線が1インチ未満で5,000PPIを超える非常に高いピクセル密度のマイクロディスプレイの製造に推奨される方法です。このようなミニチュアディスプレイは、コントラストやコンパクトさを犠牲にすることなく数百万ニットの明るさを実現できるため、AR/VRに非常に有望です。ただし、フルカラーディスプレイの実現は困難であることがこれまでに証明されています。

マストランスファーアプローチは、ディスプレイ基板上で多数の個別MicroLEDを動かすことで構成されます。理論的にはこの方法で、対角100インチを超える大型TVを含むあらゆるサイズのディスプレイを製造できます。現在、複数のマストランスファー技術が開発中です。

Samsungはすでに高級MicroLEDビデオウォールの販売を消費者向けに開始しています。ただし、このディスプレイのLEDチップは、MicroLEDのサイズ定義として一般的に認められている100μmを超えています。MicroLED TVは将来、より小さなLEDチップをベースにすることでディスプレイのBoM全体の縮小を推進します。ただし、LEDチップを縮小しすぎると効率に影響し、ディスプレイ性能に影響が及ぶ可能性もあります。

本レポートはこれらすべての問題を詳しく採り上げ、MicroLED業界で開発が進んでいるさまざまなソリューションを提示しています。また、アプリケーションごとにセグメント化した2028年までの市場予測も収録しています。

本レポートに収録のトピック：

• エピタキシーと効率の課題
  
• マストランスファー技術
• 歩留まりおよび欠陥管理戦略
• 量子ドットによる色変換
• バックプレーンおよび駆動スキーム
• モノリシックディスプレイ
• コスト分析（エピウェハー、バックプレーン、QD色変換、トランスファーコスト）
• 競争情勢

1. Introduction and Executive Summary p.5

• Recent Announcements
• Market Forecast Summary
• Overview of MicroLED Applications
• MicroLED Manufacturing Routes

2. MicroLED Supply Chain p.23

• Samsung
• Apple
• Meta
• Snap
• Google
• Vuzix
• Xiaomi
• TCL
• Konka
• Sony
• Ennostar
• PlayNitride
• AUO
• BOE HC Semitek
• Foxconn / Sharp
• Seoul Viosys
• Ams OSRAM
• Aledia
• Saphlux
• VueReal
• Jade Bird Display
• MICLEDI Microdisplays
• Plessey Semiconductors
• Mojo Vision
• Porotech

3. Epitaxy & Chip Manufacturing p.67

• Epitaxy by MOCVD
• 2D vs. 3D MicroLEDs (Nanowires)
• Sapphire vs. Silicon Substrates
• Chip Structure

4. MicroLED Efficiency p.93

• External Quantum Efficiency (EQE)
• Why Efficiency is a Challenge
• Improving MicroLED Performance
• OLED Efficiency Roadmap

5. Monolithic MicroLED Displays p.113

• Monolithic Displays
• Various Approaches to Hybridization
• Sapphire vs. Silicon Wafers
• CMOS Backplane
• Wafer Mismatch
• Micro-optics
• How to Make Full Color Displays
• Combining Displays
• QD Color Conversion
• Native Colors
• Tuneable Wavelength

6. Mass Transfer Process p.148

• Overview of Mass Transfer Processes
• Stamp Based
• Laser-Assisted
• Fluidic Assembly
• Continuous/Semi-continuous
• Other Techniques

7. Yield and Defect Management p.201

• Yield Management with Mass Transfer
• Redundancy
• Test and Repair
• Defect Management and Compensation
• Defects in Monolithic Displays

8. Color Conversion p.221

• Quantum Dot Color Conversion (QDCC)
• Photolithography Vs Inkjet Printing
• Key Optical Properties for QDCC: Blue Absorption, External Quantum Efficiency, Color Gamut
• Key Players and Demos
• Perovskites
• Phosphors

9. Display Driving and Backplane p.248

• Challenges of Driving MicroLEDs
• Passive Matrix
• Active Matrix TFT Backplanes
• Microdriver IC
• Smart Pixels

10. Additional Functionality for MicroLED p.267

• Transparent Display
• Flexible Display
• Embedded Sensors

11. MicroLED Cost Analysis p.278

• Epiwafer Consumption
• Backplane Cost
• Mass Transfer Cycles
• Quantum Dot Color Converter Cost
• Cost Reduction Strategies

12. MicroLED Market Analysis and Forecasts p.296

• Flat Panel Display Market Overview
• Competitive Landscape
• Shipment and Revenue Forecasts (to 2028)